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ビジネス
2026
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1
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7
[WED]
AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表
半導体
ビジネス
2026
/
1
/
7
[WED]
NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に
半導体
ビジネス
2026
/
1
/
6
[TUE]
TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働
半導体
ビジネス
2025
/
12
/
22
[MON]
半導体設計にAIエージェント導入へ──ラピダス、設計企業向けツール群「Raads」の提供を発表
AIエージェント
半導体
国内企業事例
学術&研究
2025
/
12
/
20
[SAT]
平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム
半導体
論文
ビジネス
2025
/
12
/
11
[THU]
トランプ大統領、NVIDIA「H200」の対中輸出を条件付き解禁──25%を米国に支払い、承認顧客に限定、最新鋭Blackwellは対象外
アメリカ
中国
半導体
ビジネス
2025
/
11
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11
[TUE]
Google、AI推論時代の第7世代TPU「Ironwood」提供を数週間以内に開始──v5p比10倍・v6e比4倍超の性能を公式発表
Google
半導体
ビジネス
2025
/
10
/
9
[THU]
OpenAIとAMD、6GW規模のAIインフラ契約を締結──次世代GPU「Instinct」複数世代を供給へ
OpenAI
半導体
ビジネス
2025
/
9
/
28
[SUN]
Microsoft、AIチップ冷却に「マイクロ流体」導入──シリコンに直接液体を流し効率3倍
Microsoft
半導体
ビジネス
2025
/
9
/
20
[SAT]
NVIDIA、Intel株式50億ドル分を取得 ― AI・PC向けで両社が戦略的協業
半導体
ビジネス
2025
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9
/
11
[THU]
蘭半導体製造装置大手ASML、仏ミストラルAIに13億ユーロ出資──最大株主となり戦略的パートナーシップを構築
半導体
公共
2025
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8
/
15
[FRI]
トランプ大統領、NVIDIA「H20」の中国向け輸出を条件付き容認──CEOジェンスン・ファン氏と15%納付で合意
アメリカ
中国
半導体
ビジネス
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AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表
半導体
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NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に
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TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働
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半導体設計にAIエージェント導入へ──ラピダス、設計企業向けツール群「Raads」の提供を発表
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平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム
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