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特集
2025
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7
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9
[WED]
2025年のAI半導体を読む 王者NVIDIAと競合の現在地
半導体
ビジネス
2025
/
6
/
17
[TUE]
NVIDIA、TensorRTで「Stable Diffusion 3.5 Large」VRAMを40%削減──18 GB→11 GBに
半導体
ビジネス
2025
/
6
/
16
[MON]
AR体験にスマホもクラウドも不要—Qualcomm、スマートグラス向けの新型プロセッサ「Snapdragon AR1+ Gen 1」を発表
半導体
ビジネス
2025
/
5
/
15
[THU]
NVIDIA、中国向けに再設計したAI半導体を7月にも出荷へ──米規制回避を目的に性能を調整
アメリカ
中国
半導体
ビジネス
2025
/
4
/
27
[SUN]
TSMC、次世代半導体製造技術「A14」を発表、2028年量産を目指す 2nmプロセス「N2」から1.4nmへの移行で性能向上と省電力化を実現へ
半導体
ビジネス
2025
/
4
/
13
[SUN]
Google、推論特化TPU「Ironwood」とAIエージェント連携プロトコル「A2A」を発表──Cloud Next 2025でAIインフラの進化を示す
Google
AIエージェント
半導体
公共
2025
/
4
/
13
[SUN]
欧州連合、AI主導権確立へ「AIギガファクトリー」建設を発表――10万個のAIチップで大規模モデル訓練を実現
EU
半導体
ビジネス
2025
/
4
/
3
[THU]
Rapidus、2nm半導体の量産化に向けNEDOの2025年度予算承認を獲得──前後工程でパイロットライン立ち上げへ
半導体
国内企業事例
ビジネス
2025
/
3
/
22
[SAT]
NVIDIA、革新的な製品群を続々発表——次世代GPUアーキテクチャ「Blackwell Ultra」「Vera Rubin」「Rubin Ultra」、DeepSeek-R1を30倍に高速化可能な推論AI用ライブラリ「NVIDIA Dynamo」、ローカル環境でAI開発が可能な「DGX Spark」と「DGX Station」
半導体
ビジネス
2025
/
3
/
17
[MON]
Meta、自社製チップをAIのトレーニング向けに試験導入──NVIDIA依存の低減を目指す
Meta
半導体
ビジネス
2025
/
3
/
13
[THU]
AMD、初の視覚言語モデル「Instella-VL-1B」を発表—自社GPUのMI300XでトレーニングされたマルチモーダルAI
基盤モデル
マルチモーダルAI
半導体
ビジネス
2025
/
3
/
8
[SAT]
TSMC、米国へ1000億ドル投資し半導体製造の拠点を拡大 ― 一方、台湾政府は技術流出防止策を強化
アメリカ
中国
半導体
特集
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[WED]
2025年のAI半導体を読む 王者NVIDIAと競合の現在地
半導体
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[TUE]
NVIDIA、TensorRTで「Stable Diffusion 3.5 Large」VRAMを40%削減──18 GB→11 GBに
半導体
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AR体験にスマホもクラウドも不要—Qualcomm、スマートグラス向けの新型プロセッサ「Snapdragon AR1+ Gen 1」を発表
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[THU]
NVIDIA、中国向けに再設計したAI半導体を7月にも出荷へ──米規制回避を目的に性能を調整
アメリカ
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半導体
アメリカ
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TSMC、次世代半導体製造技術「A14」を発表、2028年量産を目指す 2nmプロセス「N2」から1.4nmへの移行で性能向上と省電力化を実現へ
半導体
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[SUN]
Google、推論特化TPU「Ironwood」とAIエージェント連携プロトコル「A2A」を発表──Cloud Next 2025でAIインフラの進化を示す
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欧州連合、AI主導権確立へ「AIギガファクトリー」建設を発表――10万個のAIチップで大規模モデル訓練を実現
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Rapidus、2nm半導体の量産化に向けNEDOの2025年度予算承認を獲得──前後工程でパイロットライン立ち上げへ
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国内企業事例
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NVIDIA、革新的な製品群を続々発表——次世代GPUアーキテクチャ「Blackwell Ultra」「Vera Rubin」「Rubin Ultra」、DeepSeek-R1を30倍に高速化可能な推論AI用ライブラリ「NVIDIA Dynamo」、ローカル環境でAI開発が可能な「DGX Spark」と「DGX Station」
半導体
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Meta、自社製チップをAIのトレーニング向けに試験導入──NVIDIA依存の低減を目指す
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AMD、初の視覚言語モデル「Instella-VL-1B」を発表—自社GPUのMI300XでトレーニングされたマルチモーダルAI
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マルチモーダルAI
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TSMC、米国へ1000億ドル投資し半導体製造の拠点を拡大 ― 一方、台湾政府は技術流出防止策を強化
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半導体
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