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ビジネス
2026/4/28 [TUE]
Arm、「Arm AGI CPU」発表　設立35年超で初の自社シリコン製品、複雑なエージェント型AIワークロードに対応のサムネイル画像

Arm、「Arm AGI CPU」発表　設立35年超で初の自社シリコン製品、複雑なエージェント型AIワークロードに対応

半導体
AIエージェント
ビジネス
2026/4/24 [FRI]
Amazon、Anthropicに50億ドル出資　将来最大200億ドル追加へ──5GW規模のAI計算基盤で協業拡大のサムネイル画像

Amazon、Anthropicに50億ドル出資　将来最大200億ドル追加へ──5GW規模のAI計算基盤で協業拡大

Amazon
半導体
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2026/3/26 [THU]
マスク氏、AI半導体工場「Terafab」構想を発表——宇宙AIインフラ構築へTesla・xAI・SpaceXが連携 のサムネイル画像

マスク氏、AI半導体工場「Terafab」構想を発表——宇宙AIインフラ構築へTesla・xAI・SpaceXが連携

イーロン・マスク
半導体
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2026/3/19 [THU]
NVIDIA、GTC 2026で次世代AI基盤を発表　「Vera Rubin」を軸にエージェント・ゲーム・宇宙領域へ展開のサムネイル画像

NVIDIA、GTC 2026で次世代AI基盤を発表　「Vera Rubin」を軸にエージェント・ゲーム・宇宙領域へ展開

半導体
ビジネス
2026/3/5 [THU]
Qualcomm、ウェアラブル向けAI SoC「Snapdragon Wear Elite」発表　スマートウォッチなどパーソナルAIデバイス時代に対応のサムネイル画像

Qualcomm、ウェアラブル向けAI SoC「Snapdragon Wear Elite」発表　スマートウォッチなどパーソナルAIデバイス時代に対応

半導体
ビジネス
2026/3/4 [WED]
Apple、MacBook Proを刷新　最新チップ「M5 Pro」「M5 Max」搭載　オンデバイスAI処理など高負荷ワークフロー向けのサムネイル画像

Apple、MacBook Proを刷新　最新チップ「M5 Pro」「M5 Max」搭載　オンデバイスAI処理など高負荷ワークフロー向け

Apple
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2026/2/23 [MON]
MetaとNVIDIA、数百万規模のBlackwell/Rubin GPU導入へ──複数世代に及ぶ長期インフラ提携のサムネイル画像

MetaとNVIDIA、数百万規模のBlackwell/Rubin GPU導入へ──複数世代に及ぶ長期インフラ提携

半導体
Meta
ビジネス
2026/2/8 [SUN]
TSMC熊本第2工場、AI向け3nmへ　最先端ロジック半導体を日本にのサムネイル画像

TSMC熊本第2工場、AI向け3nmへ　最先端ロジック半導体を日本に

日本政府
半導体
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2026/1/30 [FRI]
Microsoft、推論向けAIアクセラレータ「Maia 200」発表──GPT-5.2を含む最新モデルを支える基盤にのサムネイル画像

Microsoft、推論向けAIアクセラレータ「Maia 200」発表──GPT-5.2を含む最新モデルを支える基盤に

Microsoft
半導体
ビジネス
2026/1/7 [WED]
AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表のサムネイル画像

AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表

半導体
ビジネス
2026/1/7 [WED]
NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1にのサムネイル画像

NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に

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2026/1/6 [TUE]
TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働のサムネイル画像

TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働

半導体
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