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1～12 / 81件

ビジネス

2026/3/5 [THU]

Qualcomm、ウェアラブル向けAI SoC「Snapdragon Wear Elite」発表　スマートウォッチなどパーソナルAIデバイス時代に対応

半導体

ビジネス

2026/3/4 [WED]

Apple、MacBook Proを刷新　最新チップ「M5 Pro」「M5 Max」搭載　オンデバイスAI処理など高負荷ワークフロー向け

Apple

半導体

ビジネス

2026/2/23 [MON]

MetaとNVIDIA、数百万規模のBlackwell/Rubin GPU導入へ──複数世代に及ぶ長期インフラ提携

半導体

TSMC熊本第2工場、AI向け3nmへ　最先端ロジック半導体を日本に

日本政府

半導体

ビジネス

2026/1/30 [FRI]

Microsoft、推論向けAIアクセラレータ「Maia 200」発表──GPT-5.2を含む最新モデルを支える基盤に

Microsoft

半導体

ビジネス

2026/1/7 [WED]

AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表

半導体

ビジネス

2026/1/7 [WED]

NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に

半導体

ビジネス

2026/1/6 [TUE]

TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働

半導体

ビジネス

2025/12/22 [MON]

半導体設計にAIエージェント導入へ──ラピダス、設計企業向けツール群「Raads」の提供を発表

AIエージェント

半導体

国内企業事例

学術＆研究

2025/12/20 [SAT]

平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に　スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム

半導体

論文

ビジネス

2025/12/11 [THU]

トランプ大統領、NVIDIA「H200」の対中輸出を条件付き解禁──25％を米国に支払い、承認顧客に限定、最新鋭Blackwellは対象外

アメリカ

中国

半導体

ビジネス

2025/11/11 [TUE]

Google、AI推論時代の第7世代TPU「Ironwood」提供を数週間以内に開始──v5p比10倍・v6e比4倍超の性能を公式発表

Google

半導体

ビジネス

2026/3/5 [THU]

Qualcomm、ウェアラブル向けAI SoC「Snapdragon Wear Elite」発表　スマートウォッチなどパーソナルAIデバイス時代に対応

半導体

ビジネス

2026/3/4 [WED]

Apple、MacBook Proを刷新　最新チップ「M5 Pro」「M5 Max」搭載　オンデバイスAI処理など高負荷ワークフロー向け

ビジネス

2026/2/23 [MON]

MetaとNVIDIA、数百万規模のBlackwell/Rubin GPU導入へ──複数世代に及ぶ長期インフラ提携

半導体

TSMC熊本第2工場、AI向け3nmへ　最先端ロジック半導体を日本に

ビジネス

2026/1/30 [FRI]

Microsoft、推論向けAIアクセラレータ「Maia 200」発表──GPT-5.2を含む最新モデルを支える基盤に

ビジネス

2026/1/7 [WED]

AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表

半導体

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2026/1/7 [WED]

NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に

半導体

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2026/1/6 [TUE]

TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働

半導体

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2025/12/22 [MON]

半導体設計にAIエージェント導入へ──ラピダス、設計企業向けツール群「Raads」の提供を発表

学術＆研究

2025/12/20 [SAT]

平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に　スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム

ビジネス

2025/12/11 [THU]

トランプ大統領、NVIDIA「H200」の対中輸出を条件付き解禁──25％を米国に支払い、承認顧客に限定、最新鋭Blackwellは対象外

ビジネス

2025/11/11 [TUE]

Google、AI推論時代の第7世代TPU「Ironwood」提供を数週間以内に開始──v5p比10倍・v6e比4倍超の性能を公式発表

デジタル庁、政府AI基盤「源内」で国産LLMを試用へ　7モデルを選定、全府省庁39機関・約18万人規模で実証

Claudeユーザー急増の中、Anthropicが「メモリー移行」機能　他AIからの乗り換えを容易に

DeNA、米Cognition AIの自律型AIエンジニア「Devin Enterprise」を全社導入　2,000人超が利用可能に

Anthropic、Claude Codeの承認自動化を拡張へ　新モード「auto mode」をリサーチプレビュー提供か

Perplexity、19のAIモデルを束ねる汎用デジタルワーカー「Perplexity Computer」発表──ワークフロー全体を作成・数ヶ月にわたって自律実行可能

Google、Geminiが36歳利用者の死を招いたとして提訴される　同社は安全設計を主張

OpenAI、Excel内で使える「ChatGPT for Excel」ベータ版公開　自然言語で表計算を構築・更新

イラン、Amazonの中東データセンターを攻撃　「軍事・諜報活動を支援」と主張

Claudeアプリ急伸、ChatGPTに逆風か　米国防総省AI契約を巡りユーザー動向に変化

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NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に

TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働

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平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム

トランプ大統領、NVIDIA「H200」の対中輸出を条件付き解禁──25％を米国に支払い、承認顧客に限定、最新鋭Blackwellは対象外

Google、AI推論時代の第7世代TPU「Ironwood」提供を数週間以内に開始──v5p比10倍・v6e比4倍超の性能を公式発表

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