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ビジネス
2026/1/7 [WED]
AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表のサムネイル画像

AMD、CES 2026で“ヨタ級AI”を見据えた基盤「Helios」公開──次世代GPU「Instinct MI455X」とサーバーCPU「EPYC “Venice”」が中核、PC向けのRyzen AI 400も発表

半導体
ビジネス
2026/1/7 [WED]
NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1にのサムネイル画像

NVIDIA、次世代AI基盤「Rubin」をCESで正式発表──GPU「Rubin」と新CPU「Vera」を含む6チップ構成、推論コストは最大10分の1に

半導体
ビジネス
2026/1/6 [TUE]
TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働のサムネイル画像

TSMC、最先端2nm半導体の量産を開始──次世代プロセスが本格稼働

半導体
ビジネス
2025/12/22 [MON]
半導体設計にAIエージェント導入へ──ラピダス、設計企業向けツール群「Raads」の提供を発表のサムネイル画像

半導体設計にAIエージェント導入へ──ラピダス、設計企業向けツール群「Raads」の提供を発表

AIエージェント
半導体
国内企業事例
学術＆研究
2025/12/20 [SAT]
平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に　スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チームのサムネイル画像

平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に　スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム

半導体
論文
ビジネス
2025/12/11 [THU]
トランプ大統領、NVIDIA「H200」の対中輸出を条件付き解禁──25％を米国に支払い、承認顧客に限定、最新鋭Blackwellは対象外のサムネイル画像

トランプ大統領、NVIDIA「H200」の対中輸出を条件付き解禁──25％を米国に支払い、承認顧客に限定、最新鋭Blackwellは対象外

アメリカ
中国
半導体
ビジネス
2025/11/11 [TUE]
Google、AI推論時代の第7世代TPU「Ironwood」提供を数週間以内に開始──v5p比10倍・v6e比4倍超の性能を公式発表のサムネイル画像

Google、AI推論時代の第7世代TPU「Ironwood」提供を数週間以内に開始──v5p比10倍・v6e比4倍超の性能を公式発表

Google
半導体
ビジネス
2025/10/9 [THU]
OpenAIとAMD、6GW規模のAIインフラ契約を締結──次世代GPU「Instinct」複数世代を供給へのサムネイル画像

OpenAIとAMD、6GW規模のAIインフラ契約を締結──次世代GPU「Instinct」複数世代を供給へ

OpenAI
半導体
ビジネス
2025/9/28 [SUN]
Microsoft、AIチップ冷却に「マイクロ流体」導入──シリコンに直接液体を流し効率3倍のサムネイル画像

Microsoft、AIチップ冷却に「マイクロ流体」導入──シリコンに直接液体を流し効率3倍

Microsoft
半導体
ビジネス
2025/9/20 [SAT]
NVIDIA、Intel株式50億ドル分を取得 ― AI・PC向けで両社が戦略的協業のサムネイル画像

NVIDIA、Intel株式50億ドル分を取得 ― AI・PC向けで両社が戦略的協業

半導体
ビジネス
2025/9/11 [THU]
蘭半導体製造装置大手ASML、仏ミストラルAIに13億ユーロ出資──最大株主となり戦略的パートナーシップを構築のサムネイル画像

蘭半導体製造装置大手ASML、仏ミストラルAIに13億ユーロ出資──最大株主となり戦略的パートナーシップを構築

半導体
公共
2025/8/15 [FRI]
トランプ大統領、NVIDIA「H20」の中国向け輸出を条件付き容認──CEOジェンスン・ファン氏と15％納付で合意のサムネイル画像

トランプ大統領、NVIDIA「H20」の中国向け輸出を条件付き容認──CEOジェンスン・ファン氏と15％納付で合意

アメリカ
中国
半導体
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