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ビジネス
2026/9/20 [SUN]
富士通、国産次世代CPU「MONAKA」とサーバーを11月販売　シャープもAIサーバー事業参入、NVIDIA技術採用・鴻海と連携のサムネイル画像

富士通、国産次世代CPU「MONAKA」とサーバーを11月販売　シャープもAIサーバー事業参入、NVIDIA技術採用・鴻海と連携

国内企業事例
半導体
ビジネス
2026/8/27 [THU]
OpenAI独自推論チップ「ハラペーニョ」実測公開、NVIDIA GB200/GB300比でワット当たり最大1.9倍のサムネイル画像

OpenAI独自推論チップ「ハラペーニョ」実測公開、NVIDIA GB200/GB300比でワット当たり最大1.9倍

半導体
OpenAI
ラーニング
2026/7/15 [WED]
日経BP、書籍『光電融合 AI×半導体の技術革命』を刊行　生成AIの電力問題と次世代半導体技術を解説のサムネイル画像

日経BP、書籍『光電融合 AI×半導体の技術革命』を刊行　生成AIの電力問題と次世代半導体技術を解説

半導体
ビジネス
2026/6/29 [MON]
Qualcomm、Meta向け次世代サーバーCPU「Dragonfly C1000」発表　AIデータセンター本格参入へのサムネイル画像

Qualcomm、Meta向け次世代サーバーCPU「Dragonfly C1000」発表　AIデータセンター本格参入へ

Meta
半導体
ビジネス
2026/6/28 [SUN]
OpenAI、初の独自AIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」をBroadcomと発表　LLM推論向けに設計のサムネイル画像

OpenAI、初の独自AIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」をBroadcomと発表　LLM推論向けに設計

OpenAI
半導体
学術＆研究
2026/6/27 [SAT]
IBM、1nm未満世代のチップ技術を発表　爪サイズに約1000億個のトランジスター、3D構造でAI計算基盤の高密度化へのサムネイル画像

IBM、1nm未満世代のチップ技術を発表　爪サイズに約1000億個のトランジスター、3D構造でAI計算基盤の高密度化へ

半導体
ビジネス
2026/6/13 [SAT]
Huawei製AIチップ 「Ascend 910C」でDeepSeek-V4-Proを後学習　中国チーム、NVIDIA依存低減につながる大規模AI訓練の成果のサムネイル画像

Huawei製AIチップ 「Ascend 910C」でDeepSeek-V4-Proを後学習　中国チーム、NVIDIA依存低減につながる大規模AI訓練の成果

中国
半導体
ビジネス
2026/4/28 [TUE]
Arm、「Arm AGI CPU」発表　設立35年超で初の自社シリコン製品、複雑なエージェント型AIワークロードに対応のサムネイル画像

Arm、「Arm AGI CPU」発表　設立35年超で初の自社シリコン製品、複雑なエージェント型AIワークロードに対応

半導体
AIエージェント
ビジネス
2026/4/24 [FRI]
Amazon、Anthropicに50億ドル出資　将来最大200億ドル追加へ──5GW規模のAI計算基盤で協業拡大のサムネイル画像

Amazon、Anthropicに50億ドル出資　将来最大200億ドル追加へ──5GW規模のAI計算基盤で協業拡大

Amazon
半導体
ビジネス
2026/3/26 [THU]
マスク氏、AI半導体工場「Terafab」構想を発表——宇宙AIインフラ構築へTesla・xAI・SpaceXが連携 のサムネイル画像

マスク氏、AI半導体工場「Terafab」構想を発表——宇宙AIインフラ構築へTesla・xAI・SpaceXが連携

イーロン・マスク
半導体
ビジネス
2026/3/19 [THU]
NVIDIA、GTC 2026で次世代AI基盤を発表　「Vera Rubin」を軸にエージェント・ゲーム・宇宙領域へ展開のサムネイル画像

NVIDIA、GTC 2026で次世代AI基盤を発表　「Vera Rubin」を軸にエージェント・ゲーム・宇宙領域へ展開

半導体
ビジネス
2026/3/5 [THU]
Qualcomm、ウェアラブル向けAI SoC「Snapdragon Wear Elite」発表　スマートウォッチなどパーソナルAIデバイス時代に対応のサムネイル画像

Qualcomm、ウェアラブル向けAI SoC「Snapdragon Wear Elite」発表　スマートウォッチなどパーソナルAIデバイス時代に対応

半導体
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