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公共
2025/8/15 [FRI]
トランプ大統領、NVIDIA「H20」の中国向け輸出を条件付き容認──CEOジェンスン・ファン氏と15％納付で合意のサムネイル画像

トランプ大統領、NVIDIA「H20」の中国向け輸出を条件付き容認──CEOジェンスン・ファン氏と15％納付で合意

アメリカ
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半導体
特集
2025/7/9 [WED]
2025年のAI半導体を読む　王者NVIDIAと競合の現在地のサムネイル画像

2025年のAI半導体を読む　王者NVIDIAと競合の現在地

半導体
ビジネス
2025/6/17 [TUE]
NVIDIA、TensorRTで「Stable Diffusion 3.5 Large」VRAMを40%削減──18 GB→11 GBにのサムネイル画像

NVIDIA、TensorRTで「Stable Diffusion 3.5 Large」VRAMを40%削減──18 GB→11 GBに

半導体
ビジネス
2025/6/16 [MON]
AR体験にスマホもクラウドも不要—Qualcomm、スマートグラス向けの新型プロセッサ「Snapdragon AR1+ Gen 1」を発表のサムネイル画像

AR体験にスマホもクラウドも不要—Qualcomm、スマートグラス向けの新型プロセッサ「Snapdragon AR1+ Gen 1」を発表

半導体
ビジネス
2025/5/15 [THU]
NVIDIA、中国向けに再設計したAI半導体を7月にも出荷へ──米規制回避を目的に性能を調整のサムネイル画像

NVIDIA、中国向けに再設計したAI半導体を7月にも出荷へ──米規制回避を目的に性能を調整

アメリカ
中国
半導体
ビジネス
2025/4/27 [SUN]
TSMC、次世代半導体製造技術「A14」を発表、2028年量産を目指す　2nmプロセス「N2」から1.4nmへの移行で性能向上と省電力化を実現へのサムネイル画像

TSMC、次世代半導体製造技術「A14」を発表、2028年量産を目指す　2nmプロセス「N2」から1.4nmへの移行で性能向上と省電力化を実現へ

半導体
ビジネス
2025/4/13 [SUN]
Google、推論特化TPU「Ironwood」とAIエージェント連携プロトコル「A2A」を発表──Cloud Next 2025でAIインフラの進化を示すのサムネイル画像

Google、推論特化TPU「Ironwood」とAIエージェント連携プロトコル「A2A」を発表──Cloud Next 2025でAIインフラの進化を示す

Google
AIエージェント
半導体
公共
2025/4/13 [SUN]
欧州連合、AI主導権確立へ「AIギガファクトリー」建設を発表――10万個のAIチップで大規模モデル訓練を実現のサムネイル画像

欧州連合、AI主導権確立へ「AIギガファクトリー」建設を発表――10万個のAIチップで大規模モデル訓練を実現

EU
半導体
ビジネス
2025/4/3 [THU]
Rapidus、2nm半導体の量産化に向けNEDOの2025年度予算承認を獲得──前後工程でパイロットライン立ち上げへのサムネイル画像

Rapidus、2nm半導体の量産化に向けNEDOの2025年度予算承認を獲得──前後工程でパイロットライン立ち上げへ

半導体
国内企業事例
ビジネス
2025/3/22 [SAT]
NVIDIA、革新的な製品群を続々発表——次世代GPUアーキテクチャ「Blackwell Ultra」「Vera Rubin」「Rubin Ultra」、DeepSeek-R1を30倍に高速化可能な推論AI用ライブラリ「NVIDIA Dynamo」、ローカル環境でAI開発が可能な「DGX Spark」と「DGX Station」のサムネイル画像

NVIDIA、革新的な製品群を続々発表——次世代GPUアーキテクチャ「Blackwell Ultra」「Vera Rubin」「Rubin Ultra」、DeepSeek-R1を30倍に高速化可能な推論AI用ライブラリ「NVIDIA Dynamo」、ローカル環境でAI開発が可能な「DGX Spark」と「DGX Station」

半導体
ビジネス
2025/3/17 [MON]
Meta、自社製チップをAIのトレーニング向けに試験導入──NVIDIA依存の低減を目指すのサムネイル画像

Meta、自社製チップをAIのトレーニング向けに試験導入──NVIDIA依存の低減を目指す

Meta
半導体
ビジネス
2025/3/13 [THU]
AMD、初の視覚言語モデル「Instella-VL-1B」を発表—自社GPUのMI300XでトレーニングされたマルチモーダルAIのサムネイル画像

AMD、初の視覚言語モデル「Instella-VL-1B」を発表—自社GPUのMI300XでトレーニングされたマルチモーダルAI

基盤モデル
マルチモーダルAI
半導体
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