学術＆研究
2025/12/20 [SAT]
平面から立体へ──部品を縦に積み上げる「3Dチップ」でAI処理のスループットは従来の2Dチップ比で約4倍に スタンフォード大学、カーネギーメロン大学などの研究チーム
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