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日経BP、書籍『光電融合 AI×半導体の技術革命』を刊行　生成AIの電力問題と次世代半導体技術を解説

日経BPは2026年6月22日、書籍『[光電融合 AI×半導体の技術革命]{target=“_blank”}』を刊行した。日経クロステック／日経エレクトロニクス記者の久保田龍之介氏と石橋拓馬氏が、生成AIの計算基盤を支える「光電融合」の市場動向や中核技術、主要企業、部素材を解説する。価格は3,300円（税込）、ISBNは9784296220045。 ## 半導体のデータ伝送を「電気」から「光」へ 生成AIの高性能化に伴い、データセンターでは多数のGPUやメモリを接続し、大量のデータを高速にやり取りする必要が生じている。演算性能だけでなく、半導体同士のデータ伝送にかかる電力や通信速度も、AI基盤を拡張する上での課題となっている。 こうした課題への対応策として開発が進むのが光電融合である。光信号を扱う回路と電気信号を扱う回路を組み合わせ、コンピューター内部でやり取りされる電気信号の一部を光信号へ置き換える。 光は電気と比べて伝送時のエネルギー損失が少なく、一度に多くの情報を送れる。半導体や基板の間を光で接続することで、データ伝送の省電力化、大容量化、低遅延化、高速化につながる可能性がある。産業技術総合研究所（産総研）は、光電融合について、研究開発中心の段階から実用化に向けた段階へ移りつつあると説明している。 ## 市場、技術、企業、部素材の4方向から解説 同書は、光電融合の現在と将来を4章に分けて整理する。第1章ではAIデータセンターの拡大を背景とした市場動向、第2章では光電融合の中核技術、第3章では国内外の主要企業、第4章ではレーザー光源やパッケージ基板、光導波路などの部品・材料を取り上げる。 技術面では、演算用半導体と光通信部品を近接して実装するCPO（Co-Packaged Optics）や光スイッチ、将来的な光による演算などが重要なテーマとなる。従来は基板の外側に置かれていた光信号と電気信号の変換部品を、半導体チップの近くへ配置することで、伝送距離を短くし、通信に必要な電力を抑える考え方だ。 企業動向では、エヌビディアやブロードコムなどの海外半導体企業に加え、光電融合を次世代通信基盤「IOWN」の中核技術に位置付けるNTTグループ、日本の部品・材料メーカーなどを扱う。AIデータセンターの電力問題だけでなく、光電融合を巡る企業間の競争や、日本企業が強みを持つ部素材の動向も俯瞰できる構成となっている。 ## 専門記者2人が国内外の企業や研究者を取材 著者の久保田氏は、日経BP入社後、電機業界を中心に半導体や光電融合を取材してきた。著書に『半導体立国ニッポンの逆襲　2030復活シナリオ』がある。 石橋氏は自動車部品メーカーの研究開発部門を経て日経BPに入社し、半導体、電子部品、電池、材料などを取材している。本書では、両氏が国内外の企業、研究者、行政担当者への取材を基に、急速に立ち上がる光電融合市場を整理した。 生成AIを巡る話題では、AIモデルの性能やサービスの機能に関心が集まりやすい。一方、その処理を担うGPUやメモリをどのようにつなぎ、限られた電力で大量のデータを扱うかは、AIの普及を左右する基盤技術の一つである。同書は、AI時代の計算基盤を「光」と「半導体」の接点から理解するための一冊となっている。 * 書名：光電融合 AI×半導体の技術革命 * 著者：久保田 龍之介、石橋 拓馬 * 発行元：日経BP * 発行日：2026年6月22日 * 価格：3,300円（税込） * ISBN：9784296220045 :::box [関連記事：NTT、MWC26でIOWN構想を提示 光電融合デバイスでAIインフラの電力効率100倍へ] ::: :::box [関連記事：NTT、約800億円規模の「IOWN AI Fund」組成へ AIインフラや光電融合関連のスタートアップに投資] ::: :::box [関連記事：光でAIを回す「LightGen」──中国研究チーム、NVIDIA「A100」比で高速化と省電力を報告、性能は“100倍級”] ::: :::box [関連記事：2025年のAI半導体を読む 王者NVIDIAと競合の現在地] :::